環氧樹脂膠粘劑在電子工業上的應用多種多樣，從微電路定位直到大電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴重。電氣用膠粘劑除要求機械緊固外，還有導電、絕緣、減振、密封和保護基材等要求。其不同應用所要求的特性包括：使用壽命從數秒至幾年不等，工作溫度從-270-500℃，用量從不足微克到超過1噸。環氧樹脂膠在電子工業中的應用最為廣泛，因為它通用性強、粘接性優、耐溫性好、適應性寬、使用方便、電性能好、又耐老化。

             在各類電子元器件、電工電器、機電五金、磁性元件、光電產品、汽配組件等領域應有大范圍的應用。主要是一些微電子元組件的粘接固定、密封保護、線路板元件的粘接、防水防潮、三防密封、電器組件的絕緣固定、機電器件的絕緣粘接、光電組件的三防保護等等。

             印制電路板無論是則性還是撓性的，都離不開膠粘劑。對于環氧-玻璃板來說，可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環氧，最高使用溫度約1500℃。當在260℃高溫下使用時，應采用玻璃-有機硅層壓板或銅/聚四氟乙烯復合板。剛性印制線路板的疊層裝配，可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時復雜的裝配件要求薄的、撓性印制電路，此時使用RTV硅橡膠涂層，不僅可作絕緣涂敷層，而且還能減振，由為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負荷。另外，在受力的元件上涂敷環氧膠和有機硅膠，以減少沖擊和振動的影響。電子元件用膠粘劑70%為環氧膠，30%為硅酮膠。