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SMT貼片紅膠、IC芯片封裝紅膠、貼片封裝膠、單組份環氧樹脂密封膠、紅膠
封裝、密封

貼片紅膠 H907-S


一、概說:

本產品系SMT專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑,具有

1、儲存穩定,使用方便

2、快速固化,強度好

3、觸變性好,電氣絕緣性能好等特點

本產品主要用于片狀電阻、電容、IC芯片及其它電子元件的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。


二、特征:

外     觀                               粘稠紅色膏狀體

比     重(25℃)                   1.25-1.35

粘     度(25℃)               35,000-55,000 cps

包     裝                                 300CC、1KG

保存期限                         25℃/7天,0-5℃/2個月


1、容許低溫度硬化;

2、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形態;

3、對于各種表面粘著零件,都可獲得安定的粘著強度;

4、儲存安定性能優良;

5、具有高耐熱性和優良的電氣特性;

6、也可用于印刷。


三、硬化條件:

1、建議硬化條件是基本120度15-20分鐘或150度5-10分鐘;

2、硬化溫度越高,而且硬化時間越長,越可獲得高度接著強度;

3、依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會變化,因此需要找出最合適的硬化條件。


四、固化物特性:

體積電阻                     Ω-cm                      4.7×1015

表面電阻                     Ω-cm                      5.8×1015

硬   度                    Shore  D                      85-90

介電常數                    1MHZ                           3.1

抗拉強度                    kg/mm2                           7

抗彎強度                    kg/mm2                          13

吸水率                       24H  %                         0.3

絕緣破壞電壓                 kv/mm                       16-18


五、使用及注意事項:

1、為使接著劑的特性發揮最大效果,請務必放置冰箱(0℃-5℃)保存;

2、從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可以使用;

3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安全;

4、因防止發生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是30℃-35℃。

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